　　随着2006年7月1日的日益临近，欧盟会议批准的WEEE指令和Rohs指令已经摆在我们面前，面对世界无铅化浪潮，我国电子企业进入无铅制程已迫在眉睫。

　　随着无铅化成为主流，电子陶瓷大多数制造企业都将推行无铅材料，今后有含铅产品终将因为“不兼容”而遭到淘汰。近几年我国商品遭到多宗反倾销指控，欧盟无铅化指令对于国内许多电子陶瓷制造企业无疑是一道加高了许多的技术门槛。要想生存和发展，早日推行电子陶瓷无铅化已经到了刻不容缓的地步。

　　目前，人们在压电陶瓷频率元器件方面正在研究的无铅压电陶瓷体系有；BaTiO3基无铅压电陶瓷；BiNaTiO3(NBT)基无铅压电陶瓷；NaNbO3等铌酸盐系无铅压电陶瓷；铋层状结构无铅压电陶瓷和钨青铜结构无铅压电陶瓷。

　　国内很多大学和科研院所通过多年来的努力，在无铅压电陶瓷的开发和研究已取得了很大的进步，并可望在近几年内在多方面得以实际应用。要拓展无铅压电陶瓷的应用，就必须进一步优化无铅压电陶瓷的性能，特别是提高材料的机电耦合系数，提高它的机械品质因数，使无铅压电陶瓷材料与器件更加多样化。

　　从目前的研究进展情况看，要想无铅压电陶瓷完全取代铅基压电陶瓷是有点困难。将来在压电陶瓷材料与器件应用中，医疗和军事上的高端应用还是以铅基压电陶瓷材料为主，而大量的中低端应用，将选用无铅压电陶瓷材料与器件。

　　我公司在“无铅陶瓷”方面分三步：1.通过努力，公司目前所有生产的频率器件，已做到器件表面无铅化。2.有关器件内部的“压电陶瓷芯片”通过结构设计的改进和加工工艺的改进，使“压电陶瓷芯片”的体积缩小(铅的总量大大减少)。3.公司技术中心在几年前就开始研究开发无压铅陶瓷材料。相信在不久的将来，无铅压电陶瓷在整个压电陶瓷材料及其应用中将会占到很大的份额。